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EQB? -201瓷磚粘接劑


 
 
EQB®-201瓷磚粘接劑C1是以硅酸鹽水泥、細砂及乳膠粉等添加劑經(jīng)特殊工藝加工而成的粉狀瓷磚粘接材料。適用于室內(nèi)粘貼吸水率≥6%的單片瓷磚;產(chǎn)品符合JC/T 547-2017《陶瓷磚膠粘劑》中C1型號指標要求。
 
產(chǎn)品特點
 
1.和易性好,易操作;
2.耐水性強,吸水率低;
3.粘接力強,不脫落;
4.安全環(huán)保。

施工工藝
1.基層處理:基層應堅實、清潔、無油污、無蠟漬、無混凝土養(yǎng)護劑和其它松散物;基層的平整度<3mm/2m。
2.瓷磚膠配制:加水量見合格證。先將水加入到攪拌桶中,然后在攪拌的同時徐徐將粉料加入,用電動攪拌器攪拌至均勻無結(jié)塊,放置3-5分鐘,再次攪拌15~30秒即可使用,攪拌好的瓷磚膠需在2小時內(nèi)用完。
3.瓷磚鋪貼:用抹刀將瓷磚膠用力薄批于基層之上(這樣可以大大提高瓷磚膠與基層的粘結(jié)強度),再厚批一層瓷磚膠,并用合適的齒形抹刀進行瓷磚膠層的梳理,每次批刮面積不大于1平方米,然后將瓷磚操壓于基層的瓷磚膠上。在不利氣候(如高溫、有風
等)或基層吸水率較強條件下,應盡快粘貼瓷磚。貼磚前應用手指觸摸瓷磚膠層的表面,檢查是否已表干,未表干可以貼磚,若已表干則需重新批刮。抹刀齒深大小應考慮工作面的平整度 和瓷磚背面的凸凹程度。如瓷磚背紋較深或瓷磚尺寸大于等于300x300mm則應該采用組合法進行施工,即在基層上批刮瓷磚膠并梳理,在瓷磚的背面也批刮瓷磚膠,然后將瓷磚貼于梳理過的瓷磚膠層上,并適當操壓的施工工法。
 
注意事項:
 
1.施工環(huán)境溫度應為5°C~35°C;避免在雨水、高溫、大風、霜凍
等天氣施工;貼磚前瓷磚背面脫模劑必須清理干凈;
2.磚與磚之間必須留有不小于2mm的縫隙;
3.批刮時抹刀與基層的內(nèi)側(cè)夾角宜為60度;
4.鋪磚完成后,須待瓷磚膠硬化后才可進行下一步的填縫工序。


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